AMD7月发布新锐龙3代CPU和X570主板

近日外媒称,AMD公司计划于7月发布Ryzen第三代Zen 2架构处理器,同时与之配套的X570主板也将同步上市。

而此前,AMD曾在CES上展示过一颗采用台积电制作的8核心7nmCPU,代号“Matisse”,这款CPU使用了格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米 input/output芯片。

而此前,AMD官方对于新一代Ryzen的发布时间只表示将在今年年中发布,而在CES上展示的8核心CPU并没有任何迹象表示这便是新一代Ryzen处理器中规格最高的。

本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:AMD7月发布新锐龙3代CPU和X570主板

近日外媒称,AMD公司计划于7月发布Ryzen第三代Zen 2架构处理器,同时与之配套的X570主板也将同步上市。而此前,AMD曾在CES上展示过一颗采用台积电制作的8核心7nm CPU,代号“Matisse”,这款CPU使用了格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米 input/o…